一、产品介绍
气凝胶是将水凝胶(湿凝胶)在不改变其体积的情况下将凝胶内部的液体置换成空气后得到的一种轻质多孔固体材料。
HL-AP-001二氧化硅气凝胶粉末，是利用常压干燥方法制备的低密度、高比表面、高吸附性的气凝胶材料， 其纯度高，表面活性大，已应用在建筑保温、工业保温、高分子材料、航空航天和日用化学品等行业。
二、产品特点
•低热传导率：0.017-0.023 W/(m·K)
•超低密度：0.08g/cm³
•易于与其他材料复合
•优良憎水性
•符合RoHS标准
三、产品应用
•建筑或工业隔热涂料填充
•隔热板、隔热毡填充
•防火隔热涂料添加剂
•石奋板隔热填充物
•相变保温材料添加剂
• 纺织品及塑料
四、技术参数
| 产品参数 | 技术指标 |
| 产品粒径(D50)(um) Productsize(D50) |
约20 |
| 性状 Character |
白色轻质粉末 |
| 热传导率W/(m·K) Thermalconductivity |
0.017-0.023 |
| 使用温度（℃） Application temperature |
-200-800 |
| 比表面(m/g) Specific surface area |
400-700 |
| 孔径(nm) Pore size |
15 |
| 堆积密度(g/cm') Bulkdensity |
0.06-0.12 |
| 孔隙率 Porosity |
＞90％ |
| 憎水性(°) Hydrophobicity |
＞145° |
五、用户须知
1、本文所记载的内容可能会因为产品升级，产品参数／规格等有所变更。
2、本文中各个参数只代表本产品的典型测试值，我公司只能对产品是否符合产品型号给予保证。
3、因为每个应用都有其独特性，在使用前—定要经过测试，确认适合您的使用。本公司对不当使用本产品造成的损失不负有连带责任。
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